2004년 반도체 분야에서 이미 세계 최고로 인정 받고 있는 2 ppm 이하의 초고순도 처리 기술을 모 기업인 Morgan으로부터 이전 받아 완전 국산화 함으로써, 국내 흑연 산업의 일대 전환점을 마련하였습니다.
가공 후에 고순도 처리를 함으로써 가공 중에 발생할 수 있는 오염 가능성을 완전히 제거하였고, 크린 룸(Clean room)에서 완제품 검사와 포장을 함으로서, 고순도 처리 후에서 생길 수 있는 모든 오염 가능성을 배제하여 하였습니다.

ㆍ표준 순도

 

 

 초고순도 처리 기술과 함께 2004년 도입된 Glassy carbon 함침, 코팅 기술은 glassy carbon 을 그라파이트 제품의 표면으로부터 약65mm 깊이까지 침투시킨 후, 표면에 순수한 glassy carbon 막을 코팅시키는 기술입니다.
함침, 코팅 후에도 그라파이트(흑연)의 장점은 그대로 유지되는 반면에, 단점인 입자 오염문제, 기공 (Porosity) 문제 등은 크게 줄일 수 있게 됩니다. 그 이외에도, 열전도율 개선, 열 균일성( thermal uniformity) 개선, 정전기 방전 감소, 제품 수명 연장, 미세 가스 및 화학 물질의 완전 차단 등에 탁월한 효과가 있어, 그 동안 그라파이트의 단점 때문에 애로가 있던 분야에 획기적인 효과가 있는 것으로 입증되어 있습니다.
현재, 반도체 (Ion implantation, CVD, MOCVD, EPI, plasma etching 등), 광섬유, LED, OLED, LCD 분야에 공급되고 있으며, 이러한 오염에 매우 민감한 분야의 제품들은 포장 전 최종 단계까지 그대로 2ppm 이하의 초고순도가 유지될 수 있도록 크린 룸에서 관리가 되며, 포장 역시 class 100 laminar flow hoods 하에서 이루어지고 있습니다.
 
Clean Room Package
Oil Free Vinyl Bag, Air Cap, PVC Pad

 

 

* Silicon growing
* 반도체 FAB 공정 (CVD, Etching, Ion implantation)
* 광섬유 제조 공정
* LED, OLED, LCD, PDP 공정
* PECVD, LPE boats
* Wafer-carrier assemblies
* Glass to metal sealing
* 기타

 

* 미립자 오염 문제 해결

* 깨끗한 Ion beam chamber 유지, 가동 정지 기간 감소

* 그라파이트 부품 수명 연장

* 진공 펌프 가동 정지 기간 감소

* SiC 난 Pyrolytic coating 된 제품보다 훨씬 우수한 미립자 문제

* 기화실(Vaporization chambers) 에서의 가스 누설 방지

* Wet etching 성능 개선

* 코팅 후 파인 부분 평탄도, 모서리 정밀도 유지

* 사용 후 더 빠르고 쉬운 susceptor cleaning

* Chemical etch cleanup 으로 부터의 안정성

* 더 우수한 수율 (Better yield)

* 크게 감소된 미립자 문제와 오염 문제

* 웨이퍼 위의 균일한 증착

* 더 쉽고 빠른 세척

* 부품 수명 연장

* Sealing 공정에서 발생하는 카본 오염 방지

* Board 면으로 새어 나오는 가스 방지

* Board 의 산화 문제 개선 및 수명 연장

* 홀 마모 감소

* 가동 초기 가스 발생 제거

* 공정 중 거품 발생 제거

* 빠른 순도 변화

* 더 깨끗한 chamber 유지

* 향상된 증착율 및 제품 수명 연장